電路板製作、fpcb、電路板、PCB sample

	關於電路板製作

技術頂尖素質卓越電路板製作專家
電路板製作公司未來的展望將積極開發新製程及透過團隊合作持續成長，以誠摯的心，為客戶服務，俾使產品不論在品質、價格、服務、交期等各方面皆具競爭力，希望未來能獲各業界的肯定、共創企業永續經營的目標，成為電路板製作廠中的台積電。

電路板製作項目	製作產品技術能力
Layer	Single Layer ,2-12 Layer
電路板製作 - 基板 / PP Laminate / PP
最小板厚(八層板)	32 mil (0.8mm)
最小板厚(六層板)	24 mil (0.6mm)
最小板厚(四層板)	16 mil (0.4mm)
最小板厚(雙面板)	8 mil (0.2mm)
最小內層板厚	6 mil (0.15mm)含銅
最大工作尺寸	20" X 24" (508 X 610 mm)
最小PP厚度	2.0 mil (0.05mm)
電路板製作 - 銅層Copper
最大內層銅厚	2.0 oz
最小內層銅厚	0.5 oz
最大外層銅厚	5.0 oz
最小外層銅厚	0.5 oz
電路板製作 - 鑽孔疊構Through hole
產品疊構	一般硬質電路板，軟板
最小鑽孔孔徑	板厚0.2~2.0mm　4 mil (0.1mm)
最小鑽孔孔徑	板厚2.1~3.2mm　12 mil (0.3mm)
電路板製作 - 線路配置Trace／Pad
外層線路之線寬/距	3/3 mil
內層線路之線寬/距	4/4 mil
最小通孔Pad Ring	孔徑+8 mil (0.2 mm)
Pad 與銅箔隔環間距	5 mil
電路板製作 - 防焊及表面處理Solder mask and surface treatment
最小防焊印刷寬度	5 mil (0.127 mm)
防焊對位誤差控制	± 3 mil
表面處理方式	OSP, ENIG, HASL,GOLD

PCB板廠提供高品質PCB．軟性電路板．FPCB軟板．軟硬結合板．PCB sample．雙層板．多層板．鍍金板．化金板．噴錫板．陶瓷板．鋁基板．OSP．樣品．小、中量產製作等等各式印刷電路板製作。

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