高品質軟性電路板
FPC/軟板即軟性印刷電路板的簡稱，是Flexbil Printed Circit的縮寫！產品具有質輕、薄小、可彎曲、低電壓、低消耗功率等特性。
由絕緣基材、接著劑及銅導體所組成的軟性電路板基板，為防止銅線路氧化及保護線路免受環境溫濕度之影響，必須在上面加上一層覆蓋膜保護(Coverlayer)，覆蓋膜的組成為絕緣基材及接著劑。
軟性電路板基板一般均有使用接著劑，目前接著劑材料特性之熱性質及可靠度較差，因此若能將其接著劑去除將可提高其電氣及熱性質。
軟性電路板基板的絕緣基材一般常用為Polyester (PET)、Polyimide (PI)兩種材料，其各有優缺點，PET的成本較低，PI的可靠性較高，目前有許多公司正在研發可取代之材料，如Dow Chemical發展之PBO、PIBO與Kuraray公司的LCP等。
在生產方式上，因軟性電路板材質相當軟、加工時外形不易固定，因此中小型廠多采批次、少量多樣的生產方式；至於大型軟性電路板廠則多采成本低、產能大的Roll to Roll連續生產方式，是故訂單多來自照相機、硬碟機等電腦周邊產品為主。另外，在制程技術方面，雖然軟性電路板不屬電子產品的主要構造板，制程較簡單，但難度卻不比硬板來得低。
軟性電路板的用途演變
60年代由美國開發用於航太及軍事上之用途
70年代末期開始逐漸應用在計算機、照相機、汽車音響、印表機等產品。
之後，由於強調高功能、小體積、重量輕的可攜式資訊產品、通訊產品及消費性電子產品逐漸開始受到消費者歡迎。
90 年代後期，軟板便開始在印刷電路板產業中佔有一席之地。
目前日本軟板應用市場仍以消費性電子產品為主，美國則由以往的軍事用途逐 漸轉成消費民生用途。
軟性電路板目前的用途
（1）lcd、nb
（2）折疊式手機
（3）光碟機
（4）數位相機等．．．
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